松香焊錫絲PTH孔焊接不良失效分析
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失效樣品表現為手工焊接PTH焊盤位置發(fā)現松香焊錫絲焊點焊接不良，且焊接不良位置發(fā)黑。通過分析發(fā)現失效樣品上的孔焊盤ENIG處理工藝不良，鎳層嚴重腐蝕，焊盤可焊性不良。焊接過程中，焊盤表面的金層迅速溶解擴散，留下焊料在鎳層潤濕擴散。而嚴重的鎳層腐蝕降低了焊盤的可焊性，導致松香焊錫絲焊點焊接不良的發(fā)生，焊料在焊盤表面退潤濕并暴露出黑色的鎳氧化層。此外，PTH焊盤在手工焊接前經歷了兩次回流焊接高溫，鎳層的氧化腐蝕程度進一步加劇，可焊性進一步降低，造成松香焊錫絲焊點焊接不良失效。此外，其他焊錫絲也會出現同類問題，因此焊接時要多加注意。
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