?低熔點(diǎn)焊錫絲波峰焊PTH上錫不良，焊點(diǎn)發(fā)黑的原因
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????對(duì)低熔點(diǎn)焊錫絲不良焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片和SEM & EDS分析發(fā)現(xiàn)，孔壁及孔邊緣焊盤存在鎳層缺失的異常現(xiàn)象，鎳層缺失處的焊料與孔壁之間形成了金屬間化合物，且所形成的IMC中含有少量的Ni，金屬間化合物中存在鎳元素說明此處的孔壁在波峰焊接前存在很薄的鎳層，鍍鎳層在焊接過程中全部參與合金化，從而導(dǎo)致鎳層缺失。孔壁局部位置鍍鎳層偏薄（厚度不均勻）很可能與化學(xué)鎳金工藝過程控制有關(guān)。PCB焊盤發(fā)黑處主要為鎳，鎳層氧化從而呈現(xiàn)為黑色（焊盤發(fā)黑）。鎳層氧化可能與PCB表面處理工藝（如化學(xué)鎳金的藥水）過程中氧化腐蝕和焊接過程中高溫氧化有關(guān)。
?金相切片分析還表面，所檢低熔點(diǎn)焊錫絲不良焊點(diǎn)的孔壁鍍鎳層和焊料之間存在明顯的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象，而焊料和引腳之間潤(rùn)濕較好，故可以初步判斷導(dǎo)致低熔點(diǎn)焊錫絲和孔壁之間潤(rùn)濕不良的原因與鍍鎳層可焊性不佳有關(guān)。在波峰焊接中也會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)吹孔失效的現(xiàn)象，具體可參考高溫焊錫條焊點(diǎn)吹孔失效的介紹。
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