???高溫焊錫條焊點吹孔失效
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在波峰焊接過程中，高溫焊錫條焊點和通孔內部產生的氣體將向外逃逸。當焊點頂層焊料凝固后對放出的或捕獲的氣體不再提供一條逃逸通道時，焊點內部氣體一部分繼續(xù)膨脹而從底部噴逸而出形成吹孔，而未逸出的氣體則包裹在凝固的焊料內部形成空洞。焊接過程中，高溫焊錫條焊點內部產生的氣體主要是由于助焊劑的揮發(fā)以及潮氣的釋放導致的。吹孔孔口存在助焊劑殘留物以及焊點周圍錫珠、焊料渣和助焊劑殘留物顆粒亦證實了這一點。助焊劑過量或焊前溶劑揮發(fā)不充分，或者基板受潮等因素，都將導致焊接過程中產生大量的氣體而易形成吹孔或焊料內空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，這些因素都易使PCB內部殘存過量潮氣而導致焊接過程中產生比較多的氣體，故這些因素亦應為吹孔產生的原因之一。不管是普通焊錫條或是高溫焊錫條，都會有吹孔現(xiàn)象的產生，從長遠考慮，應通過控制PCB制造工藝消除孔壁粗糙以及基材疏松等現(xiàn)象，杜絕PCB內部潮氣殘存渠道，加以對波峰焊工藝的嚴格控制和優(yōu)化，從而從根本上消除吹孔和空洞現(xiàn)象。
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