什么是錫銀銅焊錫絲電遷移?
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隨著電子產(chǎn)品向小型化以及智能化的方向發(fā)展，錫銀銅焊錫絲的焊點及導線之間的間距越來越細，而焊點在形成工藝過程中在其表面或周圍會有一定的殘留物聚集。當這些殘留物中包含有腐蝕性強的離子性物質(zhì)時，將會給焊點乃至整個PCB組件帶來腐蝕和漏電的可靠性問題，這一問題產(chǎn)生的主要機理就是發(fā)生了電化學遷移。
錫銀銅焊錫絲電遷移發(fā)生的機理和過程可以簡單描述為：第一步，焊點表面的金屬在大氣環(huán)境下首先氧化形成氧化物；第二步，殘留物吸濕并電離出活性離子；第三步活性離子在空氣中水分的幫助下與金屬氧化物反應(yīng)并生成金屬離子；第四步，設(shè)備工作時焊點之間產(chǎn)生電位差，金屬離子向陰極移動；第五步，金屬離子移動過程電場反復導致離子結(jié)晶析出溶解反復；上述第三步至第五步反復循環(huán)，最終產(chǎn)生枝晶寄漏電。除了錫銀銅焊錫絲，還有有鉛焊錫絲也很容易產(chǎn)生電遷移。
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