環(huán)保焊錫絲的無鉛工藝給PCB板材帶來的挑戰(zhàn)

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??環(huán)保焊錫絲無鉛化焊接工藝帶來的高熱容、小窗口、低濕潤性等對PCB帶來很大的挑戰(zhàn)。

??由于傳統(tǒng)的有鉛焊料如6337焊錫絲熔點為183℃，而環(huán)保焊錫絲熔點范圍為217～227℃，幾十度的熔點差異導致焊接溫度相應提高。而無鉛焊接工藝中使用的無鉛焊料本身潤濕性較傳統(tǒng)錫鉛焊料差，加之使用高效鹵化物作為活性劑的助焊劑中的鹵化物被替換，無疑大大增加了PCB良好焊接的難度，工藝缺陷率明顯增加。為了保證良好的焊接質(zhì)量，焊接工藝參數(shù)相應有較大的調(diào)整，最直接的變化是調(diào)整焊接峰值溫度和時間。如傳統(tǒng)錫鉛再流焊接工藝典型的峰值溫度為210～230℃，再流區(qū)時間為30～50s,而環(huán)保焊錫絲典型的峰值溫度為235～245℃，再流去時間為50～70s；波峰焊接中有鉛溫度一般控制在250℃左右，而無鉛焊接溫度一般控制在255～265℃之間。無鉛工藝的轉變，意味著PCB需經(jīng)受更高的溫度、更長的焊接時間，而這些更高熱量的沖擊紛紛給印制板帶來板彎、板翹、板面起泡分層等不良影響。

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