?電子制造對環(huán)保無鉛焊錫絲性能的要求
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作為錫鉛焊錫絲在電子封裝工業(yè)的替代品，環(huán)保無鉛焊錫絲的性能和特點應該與其接近，且能滿足電子封裝與互連的要求。以下是一些對環(huán)保無鉛焊錫絲的基本要求：
1、儲量滿足現(xiàn)在和未來電子工業(yè)發(fā)展的需求；
2、具有足夠好的導熱性和導電性；
3、具有良好的力學性能：強度（抗拉、抗剪切）、低周疲勞性能、抗蠕變性能；
4、能潤濕常用的金屬化層（如銅、鎳、銀、金、錫等）；
5、相變溫度區(qū)間適宜，與SnPb共晶焊料相近，避免過高溫度對電路板及其零部件造成傷害；
6、無枝晶生長與電化學腐蝕；
7、熔化溫度區(qū)間較小，最好是共晶焊料。若液/固溫度差過大，則會出現(xiàn)低熔點相，環(huán)保無鉛焊錫絲熔化后的黏度高、表面張力大，造成潤濕性差，并且焊點凝固時會出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
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